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CN RF097 SMT Reflow Oven High Precision Used Heller 1809 Machine 1 Year Warranty

Máquina usada elevada precisão de Heller 1809 do forno do Reflow da NC RF097 SMT garantia de 1 ano

  • Realçar

    forno do reflow do tampo da mesa

    ,

    ove sem chumbo do reflow

  • Tipo
    cnsmt
  • modelo
    CN-RF097
  • Peso
    1800kg
  • Prazo de execução
    NA CEGONHA
  • Embalagem
    woodenbox
  • Poder
    3 fio 380V da fase 5
  • Largura do PWB
    50-350mm
  • prazo de pagamento
    T/T, Paypal, Westernunion todo são permitidos
  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    CNSMT
  • Certificação
    CE
  • Número do modelo
    CN-RF098
  • Quantidade de ordem mínima
    1
  • Preço
    negotiation
  • Detalhes da embalagem
    woodenbox
  • Tempo de entrega
    5-7 dias de trabalho
  • Termos de pagamento
    T / T, Western Union
  • Habilidade da fonte
    10pcs/day

Máquina usada elevada precisão de Heller 1809 do forno do Reflow da NC RF097 SMT garantia de 1 ano

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Característica

Nome do produto: Forno do Reflow de SMT
Usado para: LINHA COMPLETA DE SMT
Garantia: 1 ano
Expedição pelo ar
Prazo de entrega: 1-2Days
Nosso mercado principal Todo do mundo



Aplicação

Os fatores do cano principal que impedem que os componentes se levantem são como segue:

1. Selecione uma solda forte, a precisão da impressão da solda e a precisão da colocação componente igualmente precisa de melhorar.

2. Os elétrodos externos do dispositivo precisam de ter o bom wettability e a estabilidade molhada. Recomendado: A temperatura abaixo de 400C, a umidade abaixo de 70%RH, o uso dos componentes no uso do período não pode exceder 6 meses.

3. Use uma dimensão pequena da largura de terra para reduzir a tensão de superfície na extremidade do elemento quando a solda derrete. Além, a espessura impressa da solda pode apropriadamente ser reduzida, por exemplo 100um.

4. O ajuste das condições da gestão da temperatura da soldadura é igualmente um fator para o alinhamento dos componentes. O objetivo geral é que o aquecimento deve ser uniforme, antes das faixas da solda nas extremidades de conexão dos componentes é formado especialmente, e não há nenhuma flutuação no aquecimento igualado.

Molhadela pobre

Solda pobre dos meios da molhadela da solda e da carcaça do circuito (folha de cobre) durante o processo de solda, ou os elétrodos externos do SMD. Após ser molhado, nenhuma camada mútua da reação é gerada, tendo por resultado a falta ou a falha de solda pobre. A razão para esta é que a superfície da zona de solda está contaminada na maior parte ou manchado com uma solda resista ou causou pela formação de uma camada do composto do metal na superfície da junção. Por exemplo, a prata tem sulfuretos na superfície, e os óxidos na superfície da lata de lata causam a molhadela pobre. Além, quando o alumínio, o zinco, o cádmio, ou os The Like que permanecem na solda excedem 0,005% ou mais, a ativação pode ser reduzido devido à absorção da umidade do fluxo, e os defeitos molhando podem igualmente ocorrer. Consequentemente, anti-sujar medidas deve ser tomado na superfície da carcaça soldada e na superfície do componente. Escolha a solda direita e ajuste um perfil de temperatura razoável da solda.

A solda de Reflow é um processo complexo e crítico no processo de SMT. Envolve a automatização, os materiais, os mecânicos fluidos, a metalurgia, e as outras ciências. A fim obter a qualidade de solda excelente, todos os aspectos do processo de solda devem completamente ser estudados.

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