Máquina luxuoso da solda de Reflow, máquina de solda sem chumbo de Smd de oito zonas

Fornalha de cura SMT que solda do branco sem chumbo luxuoso da solda de reflow do reflow da oito-zona da fornalha de alta qualidade de superfície

Solda de reflow sem chumbo luxuoso de solda do reflow RS da oito-zona da fornalha de SMT da fornalha de cura

Característica

Aplicação

Reflow da condução da placa quente: Este tipo de forno do reflow confia em um fonte de calor sob a correia transportadora ou a placa de impulso para aquecer os componentes na carcaça por meio da condução de calor. É usado para o único conjunto lateral de circuitos cerâmicos do filme grosso da carcaça (Al2O3) em carcaças cerâmicas. Somente pondo sobre uma correia transportadora pode nós obter bastante calor. Sua estrutura é simples e é barata. Algumas de fábricas do circuito do grosso-filme de China introduziram tal equipamento no início dos anos 1980.

Forno infravermelho do reflow de (IR): Este tipo do forno do reflow é na maior parte tipo da correia transportadora. Contudo, a correia transportadora serve somente como uma placa de base do apoio e da transmissão. O método de aquecimento é baseado principalmente no fonte de calor infravermelho e aquecido pela radiação. A temperatura dentro da fornalha é mais alta do que precedente. O método é uniforme e a malha é relativamente grande, e é apropriada para o aquecimento da solda de reflow de uma carcaça montada frente e verso. Este tipo do forno do reflow pode ser dito ser o tipo básico de forno do reflow. Muitos são usados em China e os preços são relativamente baratos.

Solda de reflow da fase de vapor: Fase de vapor que solda (VPS), igualmente conhecido como a solda de condensação. O fluorocarbon do aquecimento (solvente fluorochlorinated FC-70 adiantado), o ponto de derretimento sobre 215°C, fervendo para produzir o vapor saturado, tubo de condensação acima e acima da fornalha, vapor de limitação na fornalha, encontrando a baixa temperatura a ser soldada o conjunto do PWB emitem-se o calor de vaporização latente para derreter a pasta da solda e para soldar os componentes e as almofadas. O Estados Unidos usou-a originalmente para a soldadura de circuitos integrados (ICs) do grosso-filme. A liberação de calor latente dos cilindros do ar é insensível à estrutura física e à geometria do SMAs, permitindo que os componentes sejam aquecidos uniformemente à temperatura da soldadura, mantendo a constante da temperatura da soldadura, e eliminando a necessidade para o controle de temperatura. A fim cumprir as exigências da soldadura diferente da temperatura, VPS tem o vapor saturado na fase de gás, no baixo índice de oxigênio, na taxa de conversão térmica alta, mas no custo solvente alto, e é uma camada de ozônio típica que esgota a substância, assim que sua aplicação é limitada extremamente, e a comunidade internacional é hoje em dia basicamente já não uso este método da perda do ambiente.

Solda de reflow do ar quente: O forno do reflow do ar quente transfere a energia calorífica com o fluxo laminar do ar quente. O calefator e o fã são usados para aumentar a temperatura do ar na fornalha e para circular continuamente. A soldagem é aquecida pelo a gás quente na fornalha para conseguir a soldadura. O tipo fornalha do quente-ar da solda de reflow tem as características do aquecimento uniforme e da temperatura estável. A diferença da temperatura entre os lados superiores e mais baixos do PWB e o inclinação de temperatura ao longo do comprimento da fornalha não é fácil de controlar e não é usada geralmente apenas. Desde os anos 90, com a expansão contínua de aplicações de SMT e a miniaturização mais adicional dos componentes, os colaboradores do dispositivo melhoraram a distribuição dos calefatores, a circulação do ar, e aumentaram a zona de temperatura a 8, 10, de modo que a capacidade para promover exatamente controlasse a distribuição da temperatura das várias peças da fornalha, mais convenientes para o ajuste ideal da curva da temperatura. O forno forçado do reflow da convecção do ar quente continuamente foi melhorado e melhorado, transformando-se o equipamento do grosso da população para a soldadura de SMT.

Infravermelho + solda de reflow do ar quente: Em meados de 1990 s, reflow em Japão teve uma tendência deslocar ao infravermelho + aquecimento de ar quente. É aquecido por 30% infravermelho e pelo ar quente de 70% como um portador de calor. O forno infravermelho do reflow do ar quente combina eficazmente as vantagens da solda de reflow infravermelha e de solda de reflow forçada do ar quente da convecção, e é um método de aquecimento ideal no século XXI. Faz o uso completo das características fortes da penetração da radiação infravermelha, eficiência térmica alta, eletricidade de salvamento, ao eficazmente superar a diferença da temperatura e o efeito de proteção da solda de reflow infravermelha, compensa pelo efeito da solda de reflow do ar quente no caudal do gás é demasiado rápido.

Este tipo do forno do reflow é baseado na fornalha do IR e adiciona o ar quente para fazer a temperatura na fornalha mais uniforme. O calor absorvido por materiais e por cores diferentes é diferente, isto é, o valor de Q é diferente, e a elevação resultante da temperatura EM é igualmente diferente. Por exemplo, o pacote do SMD de SMD é fenólico preto ou a cola Epoxy, quando a ligação for um metal branco, aquecendo-se simplesmente, a temperatura da ligação é mais baixa do que seu corpo preto de SMD. Junto com o ar quente, a temperatura pode ser feita mais uniforme, e a diferença na absorção e no sombreamento do calor pode ser superada. O infravermelho + fornos do reflow do ar quente foi usado internacionalmente.

Desde que os raios infravermelhos têm efeitos maus na proteção e colorem a diferença nas partes com alturas diferentes, é igualmente possível injetar o ar quente para harmonizar aberrações da cor e para ajudá-las nas insuficiências nos sem saída. O nitrogênio quente é o mais desejável para fundir o ar quente. A velocidade da transferência térmica convective depende da velocidade do vento, mas a velocidade do vento excessiva fará com que os componentes desloquem e contribuam à oxidação de junções da solda. O controle da velocidade do vento é preferivelmente 1.Om/s~1.8III/S. Há dois formulários da produção do ar quente: produção axial do fã (que formam facilmente o fluxo laminar, que causa distinções obscuras da temperatura) e produção tangencial do fã (os fãs são instalados fora do calefator, gerando correntes parasitas do painel de modo que cada zona de temperatura possa ser controle preciso).

Reflow quente do fio: O reflow quente do fio é uma técnica da soldadura que use um metal caloroso ou cerâmico para contactar diretamente a soldagem. É usado geralmente na tecnologia de conectar uma carcaça flexível com uma carcaça rígida. Este método de aquecimento geralmente não está usando a pasta da solda. Os esparadrapos condutores estanhados ou anisotrópicos, e os bocais especiais são exigidos, assim que a velocidade da soldadura é lenta e a eficiência da produção são relativamente baixos.

Reflow a gás quente: o reflow a gás quente refere o método da soldadura com fluxo de ar quente em uma cabeça especial do aquecimento através do ar ou do nitrogênio. Este método exige tamanhos diferentes dos bocais ser processado para tamanhos diferentes de junções da solda. A velocidade é relativamente lenta, e é usada para o rework ou o reparo. Durante o processo de desenvolvimento.

Reflow do laser, Reflow do feixe: O Reflow do laser é o uso de um raio laser com boa densidade do directionality e de poder superior. O sistema do laser focaliza o raio laser em uma área muito pequena e aquece-o muito em um curto período de tempo. Uma zona de aquecimento localizada é formada. Os lasers de uso geral são C02 e YAG, que são um diagrama esquemático do princípio de funcionamento de reflow do aquecimento do laser.

A solda de reflow do aquecimento do laser altamente é localizada, não gera o esforço térmico, tem choque térmico pequeno, e não é susceptível a dano térmico. Contudo, o investimento de equipamento é grande e os custos de manutenção são altos.

Reflow da indução: O equipamento do reflow da indução usa um transformador na cabeça do aquecimento e usa um princípio indutivo da corrente de redemoinho para soldar a soldagem. Este método da soldadura não tem o contato mecânico e a velocidade do aquecimento é rápida; as desvantagens são lugar-sensíveis, controle de temperatura não são fáceis, lá estão superaquecendo dispositivos sensíveis perigosos, eletrostáticos não devem ser usadas.

Solda de reflow infravermelha: A solda de reflow infravermelha focalizada é apropriada para estações do rework, para o rework ou a solda parcial.

Dobre a classificação pela forma

Forno do reflow do Desktop: O equipamento do desktop é apropriado para a pequena e média produção do conjunto do PWB com desempenho estável e preço econômico (aproximadamente entre RMB 40,000-80,000). As empresas privadas domésticas e algumas empresas nacionais usam mais.

Forno vertical do reflow: Há muitos tipos de equipamento vertical, que é apropriado para a produção do conjunto do PWB de vários usuários. O equipamento tem produtos alto-médios e baixo da gama, e o desempenho é igualmente muito diferente. Os preços são igualmente diferentes (aproximadamente 8-80 milhão RMB). Os institutos domésticos, as empresas estrangeiras, e as empresas conhecidas usam mais.

Dobramento de acordo com a classificação da zona de temperatura

O comprimento da zona de temperatura do forno do reflow é geralmente 45cm~50cm. O número de zonas de temperatura pode ter 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 12, 15 ou mais zonas de temperatura. Do ponto de vista da soldadura, a solda de reflow lá é pelo menos três zonas de temperatura, IE pré-aquece a zona da zona, de zona de soldadura e refrigerar. Muitas fornalhas excluem geralmente a zona refrigerando ao calcular a zona de temperatura, IE somente a zona de aumentação da temperatura, a zona da preservação do calor e a zona de soldadura é calculada.