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Bluetooth Audio Receiver SMD LED PCB Board Component Electronic Aluminium Material

Da placa audio do PWB do diodo emissor de luz do receptor SMD de Bluetooth material de alumínio eletrônico componente

  • Realçar

    componentes eletrônicos do smt

    ,

    placa de circuito impresso eletrônica

  • Tipo
    cnsmt
  • modelo
    placa de circuito impresso eletrônica
  • Peso
    0.5KG
  • Prazo de execução
    NA CEGONHA
  • Embalagem
    Box
  • Condição
    TRABALHO
  • Poder
    110V/220
  • prazo de pagamento
    T/T, Paypal, Westernunion todo são permitidos
  • Lugar de origem
    China
  • Marca
    cnsmt
  • Certificação
    CE
  • Número do modelo
    Placa do PWB do diodo emissor de luz de SMD
  • Quantidade de ordem mínima
    1
  • Preço
    negotiation
  • Detalhes da embalagem
    woodenbox
  • Tempo de entrega
    5-7 dias de trabalho
  • Termos de pagamento
    T / T, Western Union
  • Habilidade da fonte
    10pcs/day

Da placa audio do PWB do diodo emissor de luz do receptor SMD de Bluetooth material de alumínio eletrônico componente

Da placa audio do PWB do receptor do bluetooth de CNSMT o PWB de alumínio eletrônico componente do OEM embarca


Detalhe rápido

Característica

Nome do produto: Placa do PWB do diodo emissor de luz de SMD
Usado para: Placa de circuito eletrônico da FÁBRICA de SMT
Garantia: 1 ano
Expedição pelo ar
Prazo de entrega: 1-2Days
Nosso mercado principal Todo do mundo



Aplicação

Verificação da disposição
1, o tamanho da placa e os desenhos exige o processamento de dimensões está na linha.
2. Se a disposição dos componentes é equilibrada, arranjado ordenadamente, ou se estiveram terminados completamente.
3, lá não são nenhum conflito a todos os níveis. Como os componentes, o quadro, o nível de necessidade para a impressão privada é razoável.
3, os componentes de uso geral são fáceis de usar. Como os interruptores, as placas de encaixe, o equipamento que devem ser substituídos frequentemente, etc.
4. É a distância entre os componentes térmicos e componentes do aquecimento razoável?
5, dissipação de calor são bons.
6. Se a linha problema da interferência precisa de ser considerada. [3]
Edição específica do método
Efeito da finalidade
1,1 estandardize operações do projeto, aumente a eficiência da produção e melhore a qualidade de produto.
Espaço de aplicação
1,1 departamento VCD VCDDVD super do desenvolvimento da empresa XXX audio e outros produtos.
Responsabilidade
3,1 todos os coordenadores eletrônicos, técnicos, e desenhadores do computador do departamento do desenvolvimento XXX.
Treinamento da qualificação
4,1 há uma base para a tecnologia eletrônica;
4,2 conhecimento básico de operações de computador;
4,3 familiar com o uso do software de desenho do PWB do computador.

Orientação do trabalho
Linha largura de 5,1 mínimos da folha de cobre: 0.1MM, mínimo 1.0MM do painel 0.2MM para a folha do cobre da borda
5,2 afastamento mínimo da folha de cobre: 0.1MM, painel: 0.2MM.
5,3 a distância mínima entre a folha de cobre e a borda da placa é 0.55MM, a distância mínima entre o componente e a borda da placa é 5.0MM, e a distância mínima entre a placa e a borda da placa é 4.0MM.
5,4 o tamanho da almofada de um dispositivo comum da montagem do através-furo é duas vezes o tamanho (diâmetro) da almofada, e o mínimo é 1.5mm para o painel dobro, e o mínimo é 2.0mm para o único painel. (2.5mm) se você não pode usar a almofada redonda, use o disco redondo da soldadura do talão, como mostrado abaixo (se há uma biblioteca padrão,
A biblioteca do componente padrão prevalecerá
O relacionamento entre a borda longa, a borda curto, e o furo da almofada é:
5,5 o capacitor eletrolítico não pode tocar no elemento de aquecimento, na resistência do poder superior, na resistência sensível, na pressão, no calor, etc. A distância mínima entre o capacitor da solução e o dissipador de calor é 10.0MM, e a distância mínima entre o componente e o dissipador de calor é 2.0MM.
5,6 componentes Grande-feitos sob medida (tais como transformadores, capacitores eletrolíticos com um diâmetro de 15,0 milímetros ou mais, e soquetes com grandes correntes, etc.) aumentam a folha de cobre e estanham a área segundo as indicações da figura abaixo. A área da área sombreada deve ser igual à área da almofada.
5,7 o raio 5.0MM do furo do parafuso não pode ter os componentes de cobre da folha (aterrar exigido fora). (de acordo com exigências de desenho estrutural).
5,8 lata de lata para não ter o óleo de seda.
uma distância center de 5,9 almofadas é menos de 2.5MM, almofada adjacente que cerca o pacote do óleo da tela de seda, largura 0.2MM da tinta (reunião 0.5MM).
5,10 as ligações em ponte não devem ser colocadas debaixo de IC ou sob componentes dos motores, dos potenciômetros, e de outros grandes cercos do metal.
5,11 no projeto do PWB da grande área (acima aproximadamente de 500CM2 ou de mais), impeça que a placa do PWB se dobre ao passar a lata de solda, e deixe um espaço de 5 a 10mm largamente no meio da placa do PWB para manter os componentes (fios) longe da fornalha da lata. Ao adicionar uma camada para impedir que o PWB se dobre, a área protegida na seguinte figura:
5,12 cada transistor deve ser marcado no silkscreen com pés e, c, e B.
5,13 os componentes que precisam de ser soldados após a solda, as placas devem ser conduzidos longe da posição da lata. Pelo contrário com a lata, o tamanho do furo é 0.5mm a 1.0mm como mostrado abaixo:
5,14 pague a atenção ao projeto do painel dobro, os componentes do escudo do metal, quando a tomada é em contato com a placa impressa, a camada superior da almofada não pode ser aberto, deve ser coberto com o óleo verde da impressão do óleo ou da tela (tal como dois pés do cristal).