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Samsung/HANWHA NEW DECAN S1 SMT PICK&PLACE MACHINE

Samsung/Hanwha New Decan S1 SMT Pick & Place Machine

  • Destacar

    HANWHA SMT PICK&PLACE MACHINE

    ,

    Samsung SMT PICK&PLACE MACHINE

  • Marca
    Hanwha
  • Modelo
    DECAN S1
  • Automático/Manual
    Automático
  • Velocidade do chip
    47000CPH ((máximo)
  • Peso do montador
    1600 kg
  • Tamanho do montador
    1,430 ((L) x 1,740 ((D) x 1,485 ((H)
  • Precisão do posicionamento
    ± 28 μm
  • Número de eixos de montagem
    10 fendões
  • Espessura do PCB
    0.38-4.2mm
  • Fornecimento de energia
    AC 200/208/220/240/380/415V ((50/60Hz 3Fase) Máximo 5,0KVA
  • Pressão
    0.5-0.7MPa ((5- 7kgt/cm2) 350NL/min, 50NL/min
  • Lugar de origem
    Coreia
  • Marca
    Samsung/HANWHA
  • Certificação
    CE-HANWHA
  • Número do modelo
    DECAN S1
  • Quantidade de ordem mínima
    1
  • Preço
    Negociável
  • Detalhes da embalagem
    Caixa de madeira
  • Tempo de entrega
    1-2 dias úteis
  • Termos de pagamento
    T/T, Western Union, paypal
  • Habilidade da fonte
    10pcs/dia

Samsung/Hanwha New Decan S1 SMT Pick & Place Machine

O seguinte é um resumo detalhado e uma análise das características de desempenho da máquina SMT Hanwha Samsung DECAN S1, destacando as suas principais vantagens e aspectos técnicos:

 

1Melhor desempenho na mesma classe: capacidade de processamento de PCB ultragrandes


O DECAN S1 tem capacidade de processamento de PCB líder na indústria no domínio das máquinas SMT de velocidade média e suporta as seguintes especificações:
Dimensão padrão: 510 mm × 510 mm, adequado para a maioria das necessidades de produção de PCB convencionais.
Opções de expansão: pode suportar placas de PCB ultragrandes de até 1.500 mm ( comprimento) × 460 mm (largura), adequadas para tiras longas ou placas de circuito especial (como tiras de luz LED,painéis de controlo industriais, etc.).
Vantagens:
Reduzir significativamente o número de passos para desmontagem de PCB grandes e melhorar a eficiência da produção de placas simples.
Adaptar-se às necessidades de produção flexíveis de produtos multivariados e de grandes dimensões e reduzir a frequência das mudanças de linha.

 

2. Instalação de microchip estável: reduzir a taxa de lançamento do material e melhorar a taxa de rendimento


O DECAN S1 fez muitas otimizações para a estabilidade da montagem do microchip:
Identificação precisa do centro do bico: detecção em tempo real da posição do bico por um sensor de alta precisão para evitar erros de montagem causados pelo deslocamento.
Projeto anti-fuga: Otimizar o sistema de controle de pressão do ar para reduzir os problemas de queda de componentes ou de lançamento de materiais causados por fuga de vácuo.
Melhoria da taxa de lançamento de material: Através da otimização coordenada de hardware e algoritmos, a taxa de lançamento de material de microchips (como 0201,01005) é reduzida ao nível líder do sector, melhorando a utilização dos materiais.
Vantagens:
Assegurar a consistência de montagem de componentes minúsculos, especialmente adequados para a produção de PCB de alta densidade, como smartphones e dispositivos portáteis.
Reduzir o tempo de ajuste do tempo de inatividade e melhorar a eficiência geral da produção.

 

3Sistema visual de alta precisão: ampliado alcance de reconhecimento e eficiência


O DECAN S1 está equipado com uma tecnologia de reconhecimento visual atualizada, que melhora significativamente a flexibilidade e a velocidade de colocação:
(1) Câmera de Highpixel Fly
Faixa de reconhecimento expandida: Suporta cobertura de tamanho completo de 03015 micro componentes (0,3 mm × 0,15 mm) a componentes grandes de 16 mm, e pode atender a diversas necessidades sem mudar a câmera.
Tecnologia OntheFly: Os componentes são reconhecidos a alta velocidade durante o movimento, reduzindo o tempo de pausa e melhorando o ritmo de colocação.

(2) Colaboração inteligente dos alimentadores
Alinhamento automático das ranhuras de material: o dispositivo comunica com o alimentador em tempo real, calibra automaticamente a posição da correia de material e garante a precisão de sucção.
Vantagens:
Reduzir a intervenção manual, melhorar a "taxa de sucção simultânea" de vários tipos de componentes e reduzir o tempo de espera de colocação.

(3) Optimização da montagem de componentes de forma especial
Optimização do processo de reconhecimento da câmara: a ordem de reconhecimento de componentes de forma especial (como conectores e coberturas de blindagem) é ajustada através de algoritmos,e a velocidade de montagem é aumentada em 25%.
Cenários de aplicação:
Acelerar o ciclo de produção de componentes de forma especial de eletrónica automóvel e de equipamento de controlo industrial.

 

4Calibração e manutenção inteligentes: garantir a estabilidade a longo prazo


O DECAN S1 introduz uma série de funções inteligentes para garantir a estabilidade contínua da precisão e da qualidade durante o processo de produção:
(1) Calibração automática durante o funcionamento (Calibração do tempo de execução)
Mecanismo de compensação dinâmica:Execução automática do procedimento de calibração durante o processo de produção para compensar o desvio de precisão causado por alterações de temperatura ou desgaste mecânico em tempo real.
Vantagens:
A precisão de montagem (±25μm@Cpk≥1,0) pode ser mantida sem parar a máquina, o que é especialmente adequado para fábricas com produção contínua de 24 horas.

(2) Sistema de manutenção automática
Manutenção preventiva: Detetar regularmente a pressão do ar e os parâmetros de fluxo do bico e do eixo para alertar antecipadamente sobre eventuais falhas.
Limpeza de purga de alta pressão: remova automaticamente a matéria estranha no bico e no eixo para evitar uma má absorção devido ao bloqueio.
Vantagens:
Reduzir a frequência da manutenção manual, reduzir o tempo de inatividade e prolongar a vida útil dos componentes-chave.

 

Resumo: Competitividade central do DECAN S1


1Equilíbrio entre eficiência e precisão: alcançar um desempenho de colocação de alta velocidade (até 100.000 CPH) em máquinas de média velocidade, mantendo a precisão a nível de micrômetros.
2- Adaptação flexível a necessidades complexas: compatibilidade de PCB ultra-grandes, suporte a componentes de tamanho completo e sistema de alimentação inteligente para facilitar a produção de linhas mistas de múltiplas variedades.
3Garantia de produção inteligente: A calibração dinâmica e a tecnologia de manutenção automática melhoram significativamente a eficiência global do equipamento (OEE).

 

Cenários aplicáveis:


Produção de volume médio e grande nos domínios da electrónica de consumo, da electrónica automóvel, do controlo industrial, etc.
Cenários de fabricação de ponta com elevados requisitos de diversidade de componentes e estabilidade de montagem.

Através da inovação tecnológica e do design prático, o DECAN S1 tornou-se uma escolha confiável para as empresas de fabricação de eletrônicos para melhorar a capacidade de produção e o rendimento.

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Especificações do DECAN S1

Alinhamento     Fly Camera + Fix Camera (câmera de voo + câmera fixa)
O número de espinhas     10 fendões x 1 pórtico
Velocidade de colocação
(Óptimo)
    47,000 CPH (Óptimo)
Colocação
Precisão
Chips   ± 28 μm @ Cpk≥ 1.0
IC   ± 35 μm @ Cpk≥ 1.0
Componente
Distância
Câmera de voo   03015 ~ □16 mm
Fixar a câmera   ~ □ 42 mm (padrão)
□42 mm ~ □55 mm (MFOV)
Conector L55mm ~ L75mm (MFOV)
Altura máxima   10 mm (Fly), 15 mm (Fix)
Tamanho do PCB (mm) Minha.   50 ((L) x 40 ((W)
Max. - O quê? Padrão 510 ((L) x 510 ((W)
Opção - Max. 1.500 litros x 460 litros.
Espessura do PCB (mm)     0.38 ~ 4.2
Capacidade do alimentador
(8 mm padrão)
  Padrão 60ea / 56ea (base de alimentação fixa / carrinho de atracação)
Opção 120ea / 112ea (base de alimentação fixa / carrinho de atracação)
Utilidade potência   3Fase AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V
Max. 3,5 kVA
Ar
Consumo
  50,0 a 7,0 kgf/cm2
50 Nl/min (bomba de vácuo)
Peso (kg)     Aproximadamente.600
Dimensões externas (mm)     1,430 ((L) x 1,740 ((D) x 1,485 ((H)

 

 

 

 

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