Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 totalmente automático

O Scienscope X-RAY 3D AXI 8000 Fully Automatic é um sistema de inspeção de raios-X 3D totalmente automatizado que utiliza sofisticada tecnologia de tomografia computadorizada (TC).Este avançado scanner fornece uma visão completa de 360 graus dentro de seus componentes eletrônicos sem a necessidade de desmontagem.

O sistema captura mapeamentos de projeção girando em torno do objeto em um círculo completo, em seguida, emprega técnicas de varredura de bordas e análise 3D para reconstruir todos os dados coletados.Isto cria uma réplica digital 3D que permite o exame das estruturas internas de qualquer perspectiva para identificar até mesmo os menores defeitos.

A Inspeção Automática de Raios-X 3D (AXI) representa uma abordagem de ponta na fabricação de eletrônicos, projetada para fornecer avaliações abrangentes de placas de circuito impresso (PCBs).Ao contrário dos métodos convencionais de raios-X 2D, 3D AXI aproveita a tomografia computadorizada (TC) para produzir visualizações detalhadas e tridimensionais da composição interna de componentes eletrônicos e conexões de solda.Esta técnica sofisticada identifica defeitos indetectáveis através de raios-X 2D, incluindo vazios, desalinhamentos e aplicação inadequada de solda.

• Detecção extensiva de falhas:Identifica um amplo espectro de defeitos, incluindo problemas de integridade das juntas de solda, deslocamento de componentes, bolsas de ar e curto-circuitos elétricos ocultos.
• Imagem de alta resolução:Emprega câmaras de raios-X avançadas e algoritmos sofisticados para garantir imagens detalhadas para informações críticas sobre a arquitetura interna e robustez do PCB.
• Eficiência e facilidade de utilização simplificadas:Equipado com interfaces intuitivas e um software fácil de usar para uma operação simples e ciclos de inspecção rápidos para aumentar o rendimento da produção.
• Calibração automática:Dispõe de ajuste automático dos parâmetros de inspecção para acomodar as alterações de produção, minimizando as perdas de instalação e recalibrações manuais.

• Análise completa de raios-X 3D:Oferece reconstrução 3D completa para avaliação completa.
• Avaliação não invasiva:Permite a inspecção de placas de circuito sem causar danos.
• Seleção de camada adaptável:Permite a selecção das camadas necessárias para o exame.
• Resolução personalizável:Permite ajustar a resolução com base nas dimensões dos componentes e nas bolas de solda, garantindo a precisão.
• Análise acelerada de borda:Incorpora tecnologias de digitalização rápida e reconstrução.
• Ângulo do cone de raios largos:Oferece uma resolução longitudinal superior para uma inspecção melhorada.

• Inspecção da tecnologia de montagem de superfície (SMT) e dos componentes através de buracos:Garante a qualidade das juntas de solda e a precisão da colocação dos componentes tanto nos conjuntos SMT como nos conjuntos de buracos.
• Exame de matrizes de grelhas de esferas (BGAs) e conectores de pressão:Detecta falhas nas juntas de solda BGA e verifica a integridade das conexões press-fit.
• Análise de PCB de dois lados:Avalia as duas faces dos PCB de duas faces para garantir padrões de qualidade uniformes.

• Tomografia computadorizada (TC):Utiliza raios-X para criar imagens seccionais compiladas em representações 3D.
• Câmaras de raios-X de alta definição:Capturar imagens complexas das estruturas internas das peças eletrónicas.
• Reconhecimento automático de anomalias (AAR):Emprega algoritmos de software para identificar automaticamente defeitos através da análise de imagens.
• Supervisão e gestão em tempo real:Permite aos operadores supervisionar os processos de inspecção e aplicar os ajustamentos necessários.

• Garantia da qualidade reforçada:Identifica os defeitos no início da produção, evitando a circulação de produtos defeituosos.
• Produtividade ampliada:Automatiza o fluxo de trabalho de inspecção, reduzindo o trabalho manual e acelerando as velocidades de produção.
• Benefícios económicos:Reduz os desperdícios e as necessidades de retrabalho, detectando defeitos antes que se intensifiquem.
• Maior Confiabilidade:Confirma que os bens eletrónicos cumprem os mais elevados critérios de qualidade e fiabilidade.

Os sistemas Scienscope X-RAY AXI 8000 3D AXI são indispensáveis para manter a qualidade e a fiabilidade dos produtos electrónicos.Ao fornecer imagens tridimensionais abrangentes das estruturas internas, estes sistemas permitem aos fabricantes descobrir defeitos que de outro modo passariam despercebidos.

• Entrega:5-8 dias úteis (varia em função da quantidade da encomenda)
• Ordem mínima:Aceitação de encomendas de máquina única ou de encomendas mistas
• Transporte:Transporte a granel ou em contentores com base no tamanho da encomenda
• Termos de pagamento:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
• Preço:Negociável pelo melhor valor
• Embalagem:Caixas de exportação padrão ou embalagens robustas de madeira para entrega segura