99.999% Gerador de nitrogénio de alta pureza para forno de refluxo SMT

Sistema avançado de geração de nitrogénio especificamente concebido para aplicações de fornos de refluxo SMT, fornecendo nitrogénio de ultra-alta pureza para um desempenho superior de solda.

Soldagem por refluxo (mais crítica)
Finalidade: Forno cheio de nitrogénio com teor de oxigénio controlado a 50-1000 ppm (geralmente < 100 ppm).
Efeito: Produz juntas de soldadura brilhantes e completas com forte hidratabilidade; reduz as juntas de soldadura a frio, as pontes e as bolas de soldadura, aumentando o rendimento em 10-30%;adequado para micro-componentes BGA/QFN/0201/01005 e solda sem chumbo.
Pureza: 99,99% convencional; automóveis/médicos/aeroespaciais exigem 99,999% (O2 < 10 ppm).

Soldagem por ondas / Soldagem por ondas seletivas
Finalidade: camada de cobertura de nitrogénio acima da panela de solda para suprimir a oxidação a altas temperaturas.
Efeito: reduz os resíduos da solda em 50-80%, reduzindo os custos da solda; cria juntas de solda mais confiáveis.

Distribuição / Revestimento / Curagem
Finalidade: Proteção de depuração por azoto para evitar a oxidação e a absorção de umidade da cola/revestimentos.
Efeito: garante revestimentos uniformes, forte adesão e cura estável, aumentando o isolamento e a confiabilidade.

Embalagens de precisão (MiniLED / chips)
Finalidade: Proteção da articulação de micro soldadura para BGA/QFN/CSP/SiP.
Efeito: Protege as juntas de solda extremamente finas, evitando a oxidação e as juntas de solda a frio.

Componente / PCB Armazenamento e transporte
Finalidade: Enchimento por azoto para evitar a umidade e a oxidação, especialmente para superfícies de cobre, superfícies de ouro e componentes de precisão.
Efeito: Prolonga a vida útil e impede a oxidação da almofada de solda.

Semicondutores: limpeza de wafers, gravação, deposição, recozimento, sinterização, proteção de embalagens.
Baterias de lítio: secagem dos eléctrodos, protecção do azoto, prevenção de explosões, ambiente inerte.
Fotovoltaicos: corte de wafers de silício, difusão, protecção do azoto PECVD.
Ferramentas/peças de precisão: solda, tratamento térmico, protecção anti-oxidante.

Pureza: 99,9%-99,999% (conteúdo de oxigénio de 10 a 1000 ppm)
Ponto de orvalho: ≤ -40°C (impede que o vapor de água afecte a solda)
Pressão: 0,4-0,6 MPa
Fluxo: 8 zonas de temperatura de 20 a 30 Nm3/h em via única; 12 zonas de temperatura de 50 a 60 Nm3/h em via dupla

Em comparação com nitrogénio líquido / cilindros: reduz o custo em 30-50%, pronto para uso, sem risco de interrupção do fornecimento.
Estabilidade: Pureza/pressão/ponto de orvalho controlável, adequado para produção contínua de 24 horas.
Limpeza: Filtração em vários estágios, sem óleo e sem água, suporta o processo sem lavagem.

Princípio: à temperatura ambiente, o oxigénio é adsorvido usando peneira molecular de carbono (CMS) sob pressão, em seguida, dessorbido sob pressão reduzida; duas torres alternam para a produção contínua de gás.
Pureza: 95%-99,9995% (normalmente 99,99%/99,999% para SMT)
Taxa de fluxo: 5-5000 Nm3/h (SMT de via única 20-30 Nm3/h, via dupla 50-60 Nm3/h)
Vantagens: arranque rápido (3-10 minutos), pureza ajustável, baixo consumo de energia, tamanho compacto, fácil manutenção
Desvantagens: aumento dos custos para a pureza ultra-alta (> 99,999%)
Aplicações: solda de refluxo / onda SMT, embalagens eletrônicas, semicondutores, baterias de lítio, fotovoltaicos.

Princípio: o ar comprimido passa através de uma membrana de fibra oca; O2/CO2/H2O penetra rapidamente, enquanto o N2 é retido e enriquecido.
Pureza: 90%-99% (máximo ≤99%, não satisfaz os requisitos SMT de alta pureza)
Fluxo: 1-1000 Nm3/h
Vantagens: Pronto para uso imediato, menor tamanho, sem manutenção, sem partes móveis
Desvantagens: Baixa pureza, elevado teor de oxigénio, não ajustável
Aplicações: cenários de baixa pureza; não adequado para solda SMT.

Princípio: compressão e purificação do ar → liquefação (-196°C) → destilação fracionária para separar o N2/O2.
Pureza: 99,999%-99,9999% (pureza ultra-alta)
Taxa de fluxo: de 1.000 a dezenas de milhares de Nm3/h (fluxo ultra-grande)
Vantagens: A mais alta pureza, o maior fluxo, pode produzir nitrogênio líquido
Desvantagens: elevado investimento, grande impacto, arranque lento (≥ 24h), elevado consumo de energia
Aplicações: Petroquímica em larga escala, metalurgia, aeroespacial; raramente utilizado em SMT.

Preferido: gerador de nitrogénio PSA (pureza 99,99%/99,999%, fluxo correspondente, baixo custo, fácil manutenção)
Não recomendado: separação por membrana (pureza insuficiente)
Não recomendado: criogénico (alto investimento/consumo de energia)

1Qual a pureza de nitrogénio necessária para a produção de SMT?
Soldadura geral: 99,99%; Embalagens automotivas, médicas e de alta precisão: 99,999%.

2Por que a solda precisa de proteção por nitrogénio?
Inibe a oxidação a altas temperaturas, reduz a escória da solda e as juntas defeituosas, melhora a qualidade da solda e o rendimento do produto.

3Qual é o índice padrão do ponto de orvalho?
Controlado de forma estável a menos de -40°C para evitar que a humidade afecte o efeito de solda.

4Intervalo normal de pressão de trabalho?
0.4-0.6 MPa, correspondendo às demandas diárias de produção SMT.

5Quanto gás consome por hora?
20 a 30 Nm3/h para fornos de 8 zonas de via única; 50 a 60 Nm3/h para fornos de 12 zonas de via dupla.

6Gerador no local versus cilindro de nitrogénio líquido?
O equipamento no local reduz os custos em 30% a 50%, fornecimento constante de gás sem risco de interrupção.

7A máquina pode funcionar 24 horas continuamente?
Sim, o desempenho estável suporta a operação sem interrupção a longo prazo.

8O gás de saída está limpo o suficiente?
A filtragem em vários estágios obtém gás sem óleo e sem água, adequado para processos de soldagem não limpos.

9Aumento anormal do teor de oxigénio?
Verifique o filtro de admissão de ar, substitua o adsorvente envelhecido e inspecione a fuga de ar do tubo.

10Diárias diárias de manutenção?
Despeje regularmente a água, substitua periodicamente os elementos do filtro e mantenha a ventilação seca.